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PRODUCT CLASSIFICATION相(xiang)關(guan)文(wen)章
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產(chan)品型(xing)號(hao):SLMP-3型
更(geng)新(xin)時間:2024-08-05簡要描述(shu):自動(dong)巖(yan)心(xin)磨片機(ji)是石(shi)油(you)、地質、治(zhi)金等(deng)科(ke)研(yan)單(dan)位制作巖(yan)礦制片的主要設(she)備(bei)。采(cai)用電(dian)腦程序(xu)數(shu)控(kong)研(yan)磨技術,巖(yan)片經(jing)細(xi)磨後可(ke)制成厚度(du)為(wei)0.05mm的標(biao)準片。
壹、設(she)備(bei)簡介(SLMP-3型)
自動(dong)巖(yan)心(xin)磨片機(ji)是石(shi)油(you)、地質、治(zhi)金等(deng)科(ke)研(yan)單(dan)位制作巖(yan)礦制片的主要設(she)備(bei)。采(cai)用電(dian)腦程序(xu)數(shu)控(kong)研(yan)磨技術,巖(yan)片經(jing)細(xi)磨後可(ke)制成厚度(du)為(wei)0.05mm的標(biao)準片。
二、技術指(zhi)標
1、夾盤直徑:φ160mm
2、光盤轉(zhuan)速:數(shu)顯無級調整(zheng)
3、金剛(gang)石(shi)磨輪直徑:φ125mm
4、拋光輪直徑:φ125mm
5、可磨大(da)試(shi)樣直徑:≤50mm
6、小(xiao)進給(gei)量(liang):0.01mm
7、控(kong)制器(qi):PLC、平板觸摸(mo)電(dian)腦
8、可磨標本的小(xiao)厚度(du):0.05mm
9、磨片數(shu)量(liang):壹(yi)次可裝(zhuang)夾三(san)片
10、數(shu)據(ju)輸(shu)入(ru):觸(chu)摸(mo)平板電腦
11、金剛(gang)石(shi)磨輪磨損(sun)自(zi)動(dong)測(ce)量(liang)和(he)補(bu)差
12、控(kong)制方式:自(zi)動(dong)或手(shou)動(dong)
13、冷卻(que)介質:水(shui)或(huo)冷(leng)卻(que)液冷卻(que)
14、電源:220V,功率(lv):1.2Kw
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